不断创建新的发展策略来更好地服务我们的客户
| 对比维度 | 香港梵高质量承诺计划 | 行业一般标准 (Typical) |
|---|---|---|
| 供应商审核 | A1-B2四级动态评估,每季度强制更新审计 | 仅进行基础入驻资质静态审核 |
| 检测深度 | 外观+DC测试+第三方实验室+MSL湿敏包装验证 | 基础外观抽检,缺乏深度电性能测试 |
| 追溯能力 | 100%原厂标签追溯,全程数字化MES记录 | 部分追溯,高度依赖纸质文档,易丢失 |
| 用户收益转化 | 降低95%停工风险,延长终端设备寿命15-20% | 存在批次不稳定性,潜在高昂返工成本 |
闭环式管理流程,确保每一颗芯片都可信赖

基于品质记录、交期达成率、技术支持度及合规性四个维度,进行实时评分并决定采购优先级。
全方位杜绝翻新、散新及假冒元器件
致力于成为您最值得信赖的半导体合作伙伴
质量为基,诚信为芯
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